电子系开展关于人才培养方案支撑矩阵和目标达成度评价的研讨会

为确保课程与毕业要求的紧密对应，优化课程设计和教学内容，避免课程衔接的缺口和冗余，提升学习成果的可测量性和可评价性，电子系于2024年5月29日在101办公室开展了人才培养方案支撑矩阵和目标达成度评价的研讨会，这次活动由董旭斌主任主持，电子系全体教师参加。

董主任具体讲解了23级人才培养方案，包括培养目标与毕业要求、毕业学分、主干学科与特色课程、课程设置及学分分配、主要课程逻辑关系、课程设置及指导性修读计划、毕业要求实现矩阵。重点介绍了毕业要求实现矩阵。包含电子系涉及到的专业基础课程、专业核心课程。具体课程有：《电路分析基础》《模拟电子技术》《数字电子技术》《单片机与接口技术》《Linux操作系统》《嵌入式微控制器》《EDA技术》《FPGA技术》《DSP系统设计》《嵌入式软件与测试综合实训》《嵌入式应用综合实训》《汽车软件与测试综合实训》《智能网联汽车技术》《车联网应用综合实训》《单片机与接口技术课程设计》《嵌入式微控制器课程设计》《FPGA应用综合实训》。这些课程的毕业要求涉及：工程知识、问题分析、设计/开发解决方案、研究、使用现代工具、工程与社会、环境和可持续发展、职业规范、个人和团队、沟通、项目管理、终身学习。老师们最终讨论和确定了各自负责课程的毕业要求所对应的支撑，它们是H(强支撑），M（中支撑），L（弱支撑）。例如《嵌入式软件与测试综合实训》中毕业要求-研究-4.1分类，对应H(强支撑）；研究-4.2分类，对应M（中支撑）。

通过这次研讨会，老师们更加理解了课程支撑矩阵在课程体系构建中发挥着重要作用，有助于提升教学质量、优化课程设计、确保课程目标的实现。